Tablet Fingerprint Sensor Module Rigid-Flex PCB

Tablet Fingerprint Sensor Module Rigid-Flex PCB Solution – Honflex

Ang Honflex ay isang maaasahang tagagawa at supplier ng ChinaTablet Fingerprint Sensor Module Rigid-Flex PCB, naghahatid ng mga solusyon na may mataas na pagganap para sa mga proyekto ng OEM/ODM na tablet. Ang aming mga rigid-flex na PCB ay nagsisilbing kritikal na tulay sa pagitan ng mainboard at functional na mga module, na nagpapagana ng compact 3D circuit routing sa loob ng limitadong espasyo ng device.

Mga Pangunahing Aplikasyon

• Ipakita sa Koneksyon sa Mainboard:Binabawasan ng pinagsamang rigid-flex na disenyo ang mga konektor. Ang mga nababaluktot na seksyon ay dumadaan sa makitid na mga puwang, habang ang mga matibay na lugar ay sumusuporta sa mga bahagi ng driver.
• Module ng Fingerprint Sensor:Tamang-tama para sa mga disenyo ng fingerprint sa gilid-button. Sinusuportahan ng matibay na seksyon ang tumpak na paglalagay ng sensor, habang tinitiyak ng nababaluktot na circuit ang matatag na paghahatid ng signal sa mainboard.
• Mga Side Button at Interface:Gumagamit ang mga power key, volume button, at Type-C sub-board ng mga compact rigid-flex PCB para sa secure na pag-mount at mahusay na paglipat ng signal.
• Antenna at Stylus Charging:Ang mga flexible na layout ay nag-o-optimize ng antenna routing, habang ang mga matibay na seksyon ay nagpapatatag ng mga IC at magnetic na bahagi.

Pangunahing Kalamangan

• Space Optimization:Pinapagana ng mga flexible circuit ang 3D na pagruruta, pag-maximize ng panloob na espasyo at pagsuporta sa mga ultra-manipis na disenyo ng tablet.
• Mataas na pagiging maaasahan:Ang pinababang mga konektor at pinagsamang istraktura ay nagpapabuti sa tibay, paglaban sa vibration, at pangmatagalang katatagan.
• Integridad ng Signal:Tinitiyak ng EMI shielding at optimized grounding ang stable na fingerprint signal transmission na may kaunting interference.
• Efficient Assembly:Mas kaunting mga bahagi ang nagpapasimple sa mga proseso ng SMT, binabawasan ang mga error, at pinapahusay ang kahusayan sa produksyon.
• Pagsipsip ng Pagpapahintulot:Ang mga nababaluktot na seksyon ay umaangkop sa pagpapalawak ng baterya at mga pagkakaiba-iba ng istruktura, na nagpapanatili ng maaasahang mga koneksyon.

Mga Pangunahing Teknikal na Parameter:

1. Mga Structural Parameter:

Matibay na kapal ng seksyon: Nalilimitahan ng chip at component packaging, kasama sa karaniwang kapal ang 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, atbp.

Nababaluktot na kapal ng seksyon: Nagsusumikap sa matinding pagnipis, karaniwang nasa pagitan ng 0.12 mm at 0.3 mm, upang matiyak ang pagkabaluktot.

Mga matibay na layer ng seksyon: Depende sa pagiging kumplikado ng signal, maaaring 4, 6, 8, o higit pang mga layer.

Mga flexible na layer ng seksyon: Karaniwang 1-2 layer, maximum na 4 na layer (isinasaalang-alang ang mga kinakailangan sa bend-life).

Dimensional stability: Kailangang kontrolin ang rate ng pagpapalawak/pag-urong sa napakababang antas (hal., sa loob ng 0.05%) para matiyak ang katumpakan ng pag-align ng rigid-flex junction.

2. Pagganap ng Elektrisidad:

Minimum na lapad ng bakas/spacing: Karaniwang nangangailangan ng 3mil/3mil (0.075mm) o kahit 2mil/2mil fine-line circuitry.

Minimum sa pamamagitan ng diameter at pad: Para sa mga HDI (High-Density Interconnect) na PCB, ang microvia diameter ay karaniwang 0.1 mm o mas maliit.

Kontrol ng impedance: Ang mga karaniwang target na value ay 50Ω (single-ended), 90Ω (differential, hal., USB), at 100Ω (differential, hal., HDMI, MIPI) ±10%.

Transmission bandwidth: Sinusuportahan nito ang multi-Gbps per-channel na high-speed na paghahatid ng data, nakakatugon sa mga kinakailangan sa high-resolution, high-frame-rate na imaging.

Temperatura ng pagpapatakbo: Ito ay mula -20°C hanggang +70°C, na nakakatugon sa mahigpit na mga kinakailangan sa kapaligiran sa paggamit ng consumer electronics.

Dynamic na bending: Sa isang bending radius na R=0.5 mm, ang dynamic na bending endurance ay ≥50,000-100,000 cycle.

Mga Sitwasyon ng Application

Ang mga pangunahing aplikasyon ng mga rigid-flex na PCB sa mga tablet computer ay tumutuon sa mga pangunahing lugar na nangangailangan ng dynamic na baluktot, tatlong-dimensional na pagruruta, o mga lokasyong limitado sa espasyo:

1. Koneksyon sa pagitan ng Display Panel at ng Mainboard

Ito ang pinaka-klasikong senaryo ng application sa mga tablet. Nangangailangan ang display ng malaking paghahatid ng data (hal., mga signal ng video, mga touch signal) gamit ang mainboard, pagkonekta sa mga LCD o OLED na display sa mainboard.

2. Mga Module ng Fingerprint

Ang module ng fingerprint ay karaniwang isinama sa ilalim ng power button o sa isang nakalaang lugar ng pisikal na button. Dahil sa napakalimitadong espasyo sa panloob na tablet, maaaring ikonekta ng mga rigid-flex na PCB ang fingerprint sensor (rigid section) nang direkta sa mainboard processor sa pamamagitan ng flexible circuit boards (flex section). Tinitiyak nito ang likas na matibay na katatagan ng sensor habang nababaluktot ang pagruruta sa paligid ng mga baterya o iba pang bahagi, na nagtitipid sa panloob na espasyo sa pagsasalansan.

3. Baterya at Power Management Circuits

Ang koneksyon sa pagitan ng mga board ng proteksyon ng baterya at mga pangunahing power management IC (PMIC).

Ang Aming Halaga at Pangako

Dalubhasa kami sa pagbibigay ng nangunguna sa industriya ng adapter/rigid-flex na mga solusyon sa PCB para sa sektor ng mobile. Higit pa sa karaniwang mga produkto na may mataas na pagiging maaasahan, nagtataglay kami ng malakas na collaborative na disenyo, pag-optimize ng simulation, at mga custom na kakayahan sa pagbuo. Sa malalim na kadalubhasaan sa precision circuit processing, materials science, thermodynamic simulation, at signal integrity analysis, maaari kaming makipagtulungan nang malapit sa mga customer upang magbigay ng full-process na suporta mula sa disenyo ng konsepto hanggang sa paghahatid ng mass production, na iniayon sa mga partikular na disenyo ng ID, mga stacked na arkitektura, at mga layunin sa pagganap ng imaging. Nakatuon kami sa pagtulong sa mga customer na makalusot sa mga limitasyon sa spatial at performance ng mga mobile imaging system sa pamamagitan ng makabagong teknolohiya sa engineering, na lumilikha ng mas malinaw, mas matatag, at mas makabagong mga karanasan sa pagbaril. Kami ang iyong pinagkakatiwalaang kasama sa pangunahing bahagi.

Bakit Pumili ng Honflex

• Propesyonal na rigid-flex na pabrika ng PCB sa China
• Suportahan ang pag-customize ng OEM/ODM
• Mapagkumpitensyang pagpepresyo para sa maramihang mamimili
• Matatag na kalidad na may advanced na precision manufacturing

Makipag-ugnayan sa Amin

Para sa higit pang mga detalye ng produkto o para talakayin ang pakikipagtulungan:

Mangyaring huwag mag-atubiling magtanong.

Mga contact:

Terry Ding (Ding Rui), VP

Tel:+86 18750290300

Email:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe), Business Manager

Tel:+86 15959382432

Email:yhwang@hon-flex.com

Website:https://www.hongflex.com